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瑞应科技供应半导体晶圆芯片封装器件切割胶带

瑞应科技供应半导体晶圆芯片封装器件切割胶带

1.解决QFN/DFN切割飞料,拉丝问题2.解决BGA,EMC支架,玻璃陶瓷及芯片残胶问题

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  • 粘胶制品模切,UV膜,UV切割膜,玻璃陶瓷荧光片

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 沙井新桥第三工业区金元二路18号1楼
产品特性:粘度可调是否进口:否产地:中国
品牌:瑞应系列:uv膜加工定制:是
厚度:最小0.02适用范围:晶圆 IC,LED等功能器件用途:切割保护
材质:PO/PVC长度:可定制基材:PO/PVC
胶系:UV胶宽度:可定制透光率:30
颜色:透明,半透明粘性:1000-12000卷芯材质:PET/CPP
可售卖地:全国公司属性:厂家

瑞应科技供应半导体晶圆芯片封装器件切割胶带详细介绍

    瑞应科技供应晶圆IC功能器件封装切割保护所用防护静电UV膜 切割保护膜


UV减粘膜 基板切割用蓝膜高洁净度,撕起不残胶不发雾,厚度,粘性可按客要求订制,此款产品是在无尘车间生产,洁净程度很高,胶面平整光滑,保持力性能良好,同时具有耐温、作用具体资料欢迎来厂或来电洽谈,可按客要求订制. 


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